사이렌과 스피커가 있는 고출력 센켄 경고 라이트바의 생산 방법
Feb 26, 2021
A만들다사이렌과 스피커가 있는 고출력 SENKEN 경고 라이트바 의 방법
배경 기술:
현재, 경고등은 우리의 삶의 많은 장소에서 볼 수 있습니다.긴 행 경고등주로 차량에 사용됩니다. 때로는 고온 환경에서 경고등을 사용해야 하며, 고출력 LED 조명 및 기타 지원 전자 부품도 열, 특히 일부 고출력 경고등을 생성합니다. 동시에, 조명의 전자 부품은 상대적으로 폐쇄된 쉘에 있으므로 열 방출 효과가 불량하므로 열 이열로 인해 회로가 보호 기능및 작동을 중지하거나 전자 부품 손상, 노화를 유발하기 쉬우며, 경고등이 작동하지 않을 수 있다.
기술 구현 요소:
본 발명에 의해 해결되어야 할 기술적 문제점은 특정 발광 강도를 유지할 뿐만 아니라 전자 부품이 과열을 방지할 수 있는 고출력 긴 행 경고 램프를 제공하고 에너지를 절약할 수 있다는 것이다.
상기 기술적 문제점을 해결하기 위해, 본 발명은 다음과 같은 기술적 해결책을 채택한다: 바닥 쉘, 램프쉐이드 및 LED 램프를 포함한 고출력 긴 열 경고램프, 램프갓은 바닥 쉘에 배치되고, LED 램프는 램프갓 아래에 배치되고, LED 램프는 LED 램프 비드를 포함한다. 알루미늄 기판, 전자 부품 및 램프 그릇; 램프 볼은 아래쪽 얼굴, 입, 위쪽 얼굴, 아래얼굴 및 얼굴 의 두 면을 포함하여 나팔 모양입니다. 상단 개구부는 아래쪽 면에 가까운 상단 면의 위치에 배치됩니다. 램프 그릇은 두 쌍 이상이며 하단 면에 인접해 있으며 입이 바깥쪽으로 배열됩니다. 반사 층은 램프 볼의 내부 표면에 코팅되고, 알루미늄 기판은 두 개의 램프 그릇 사이의 상부에 배치되고, 고정 된 발은 램프 그릇 외부에 배치됩니다; LED 램프 t비드 및 전자 성분은 알루미늄 기판에 배치되며 LED 램프 비드는 상단 개구부에 있습니다.
본 발명의 바람직한 계획으로서, 얼굴의 양면은 아래면 근처에서 안쪽으로 구부러지며, 두 개의 인접한 램프 그릇의 하단면이 전체적으로 연결되거나 설계되고, 두 개의 인접한 램프 그릇의 하단면 사이의 외부면은 이차 열 발산 영역을 형성하고, 알루미늄 기판에 LED 램프 구슬은 알루미늄 기판에 있는 램프 비드로 나뉩니다. B-ZONE 램프 구슬, C-존 요소 및 D-존 요소, a-zone 램프 구슬 및 B-ZONE 램프 비드가 대칭적으로 분포되고 C-Zone 램프 비드가 대칭적으로 분포되어 요소와 D-존 요소가 대칭적으로 분포되고, C-존 요소 및 D-존 요소는 보조 열 분산 영역에 위치하고 있습니다. B-ZONE내의 램프 비드와 램프 비즈는 상부 개구부에 일치하고 그에 상응하는 위치에 있으며, 알루미늄 기판상의 전자 원소는 C존 요소 및/또는 d-zone 엘리먼트로 배열된다.
본 발명의 또 다른 바람직한 계획으로서, 하부 면은 입에서 아래면으로 방향으로 기울어지고, 하부 면과 아래면의 교차점은 아크 전이이고, 얼굴과 하단면의 양면의 교차점은 아크 전이이며, 위쪽 면은 평면이다.
본 발명의 또 다른 바람직한 계획으로서, 인접한 두 개의 하부 면은 보조 열 방출 영역에 위치하며 고정 시트가 제공되며, 알루미늄 기판은 나사에 의해 고정된 시트에 고정되고, 램프 그릇의 양면은 고정된 발을 제공하며, 고정된 발은 바닥 쉘에 고정된다.
본 발명의 추가 바람직한 계획으로서, 램프 그릇 의 쌍은 다중 이며 램프 그늘 아래 나란히 배치되고, 램프 그릇의 외부는 반사 층으로 제공되고, 쉘의 전면 및 후면은 램프 그릇 아래에 위치하고, 4~구멍을 통해 배치되고, 복수의 알루미늄 기판이 연결되어 있습니다.
와이어로 연결합니다. 상기 기술적 방식을 채택한 본 발명은 램프 볼이 아래면, 입, 위면, 하부 얼굴 및 양면 을 포함한 트럼펫 모양이며, 상단 개구부는 아래면에 가까운 위면의 위치에 배치되고, 램프 그릇의 내부 표면은 반사층으로 코팅되어 있다. 및 LED 램프 비드는 상단 개구부에 위치하고 있으며, 램프 그릇은 위에 있습니다 - 쌍, 보조 바닥 면은 서로 인접하고, 입은 바깥쪽으로. 이러한 설정은 적어도 약해지는 없이 밝기의 증가를 유지하면서 LED 램프 구슬의 수를 줄이고, 전력 소비를 감소시키고, 전자 부품에 의해 발생하는 열을 감소시킬 수 있다.
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